鑽頭 / 銑刀 / 鑽石刀具
 
   
TUNGSTEN CARBIDEDRILL
MD / UC / UC35 / UM35 / UM30 / ID30C / ST / SP37 / SX24
 
   
MD
   
 
MD SERIES-採用耐斷性能優異之超硬材料,配合粉屑排出性之設計,適用於高密度PWB的加工  
MD: 極小徑系列中的直型鑽針。  
MC: 極小徑系列中的UC型鑽針。  
MV: 重視孔位精度的MD型鑽針。  
  MCV : 重視孔位精度的MC型鑽針。  
 
 

UC
   
 
UC SERIES-採用耐磨耗性能優異之超硬材料,孔位與孔壁品質兼顧型鑽針  
UC: 適用於小徑導通孔之加工,除了有良好的孔位精度性能之外,也能兼顧孔壁品質之鑽針。  
UV: 為了因應近來小徑鑽孔上孔位精度要求之趨勢所開發,特別適合加工高多層板與薄板。  
  NT SERIES-薄刃設計之孔位精度重視型鑽針  
鑽尖的2刃面是相對稱的薄刃型設計,此種鑽針除了大幅降低切削阻抗外,可改善下鑽時之穩定度,得到高孔位精度之表現。另外,壽命亦較一般鑽針長。
 

UC35
   
     
UC35 SERIES-中尺寸UC型螺旋角35度之設計,重視孔壁品質之鑽針。  
適合加工雙面板及多層板,屬於孔壁重視型鑽針。
 
 

UM35
   
     
UM35 SERIES-中尺寸UC型螺旋角35度之設計,焦渣對策型之鑽針。  
採用耐磨耗性能優異之超硬材料,可克服加工高多層板時易發生的焦渣問題。  
   
 

UM30
   
     
UM30 SERIES-採用耐磨耗之材料,可因應中大尺寸對孔品質之需求  
○為了減輕加工高密度高多層板時所發生的焦渣問題而開發, 使用耐磨耗性之超硬材料,亦兼顧了鑽針之壽命。  
○因應中大尺寸對孔品質之需求而開發,擁有大鑽尖角之設計,可降低毛邊程度,提高切削性能。  
  ※ψ3.175是負公差  
 

ID30C
   
     
ID30C SERIES-斷屑槽薄刃型之大鑽頭,可抑制纏屑之發生  
斷屑槽之設計可抑制纏屑之發生,而薄刃之設計則可大幅降低切削時之阻抗。  
再研磨後仍可保有相同之刃形,因此性能不會改變。  
  ※ψ3.2~ψ3.95只有薄刃型之設計。  
   

ST
   
     
ST SERIES-一般直型鑽針,再研磨次數較多,是符合經濟考量之鑽針  
為一般的直型鑽針,被廣泛地使用在加工一般基板。  
排屑性能良好,再研磨次數亦較多,是符合經濟考量之鑽針。  
   
     

SP37
   
     
SP37 SERIES-高螺旋角之設計,適用於加工Back panel厚度較厚之基板  
適用於紙環氧、苯酚類基板,大螺旋角可使粉屑的排出性良好,防止燒焦的情形發生。  
 

SX24
   
 
SX24 SERIES-高剛性之設計,適合開槽孔之鑽針  
高剛性之設計,適合開槽孔之鑽針。即使是鑽針直徑2倍的槽孔,也可實現高精度之加工,並可於同一鑽孔機上直接做開槽加工,比以往使用銑刀或端銑刀之加工方式更有效率。  
  ※主軸之挾持力建議控制在鑽孔機製造商的建議值之上,一般建議控制在7.6kgf.cm以上。